精密電子機器の包装改善

クライアント：三菱電機株式会社様

既存包装資材を一新し、新たな構造を考案・設計。
梱包作業の簡略化と包装容積低減の両立を目指す。

本製品の開発は、お客様の既存包装資材の脱PSフォーム化という要望からスタートしましたが、当社は既存資材の検証を進め、段ボール資材であれば、さらに梱包手順の簡略化と包装容積の削減が可能と判断し、お客様に新たな構造設計とともにご提案しました。開発にあたり、自社の緩衝包装の知識と経験を最大限に活かして、外装箱と内包物の緩衝性を追求し、同等の強度、構造の簡略化、包装容積削減を目指しました。本製品は納品後、お客様からさらなる省資源化と包装容積削減のご要望をいただき、進化型として一体型でよりシンプルな構造をご提案し採用いただきました。

製品開発における課題

1. 既存包装資材に代わる環境対応可能な素材の選定
2.製品輸送時の包装強度の向上
3.資材構造の簡略化による梱包作業の効率化

当社の技術提案

Point: 段ボールのフラップを利用した一体型宙吊り構造

開発当初、お客様の資材検証を行い、同等強度を確保するには段ボールの組箱形式が最適と判断しました。しかし、内・外箱と内包物を緩衝させる形式は資材削減と強度面では評価を得ましたが、分離する組箱は資材の簡略化には適していませんでした。当社スタッフは更なる検証・試作を重ね、製品の梱包方法による省資源化と段ボールフラップで製品を固定する宙吊り構造を発案。資材を分離しない一体化構造を採用し、課題であった構造簡略化を実現することで、現場での梱包作業と資材管理の効率化に貢献しました。